エレファンテック、電子パッケージング分野の国際会議「ICEPT 2026」に参加

エレファンテック株式会社は、中国・西安市で開催される第27回電子パッケージング技術国際会議（ICEPT 2026）の8月7日のポスターセッションBで発表を行います。

ポスター発表では、当社独自の自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）を活用した銅ナノペースト「SAphire™」シリーズについて紹介します。この特長としては、低温かつ無加圧での焼結を実現し、高い接合強度と低い体積抵抗率を両立します。プロセスの自由度も高く、従来の銀ペーストに代わる選択肢として、コスト面での優位性を備えています。

用途としては、半導体チップ接合（ダイアタッチ）、TIM（熱界面材料）、TGV（ガラス貫通ビア）充填、超高多層PCBの基板間接続などが挙げられます。こうした用途を通じて、パワー半導体の性能向上を後押しし、先進パッケージング技術の発展を支えます。

ICEPT 2026では、電子パッケージング分野の研究者や業界関係者の皆さまと交流し、新たな協業の可能性について意見交換できることを楽しみにしています。