エレファンテック、米UCLAの研究コンソーシアム「UCLA CHIPS」に参画 先進パッケージングおよびAIハードウェア領域での共同検討・技術開発を推進

エレファンテックは、米カリフォルニア大学ロサンゼルス校（UCLA）の研究コンソーシアム「UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling（UCLA CHIPS）」に参画しました。

UCLA CHIPSは、先進パッケージング、チップレット、3D実装、ヘテロジニアスインテグレーションなどの分野において、企業・大学・政府機関が連携するコンソーシアムです。会員企業は、最先端の技術的な成果を実用化に結び付けながら、こうした分野のロードマップ策定に向けて協力し、次世代のコンピューティング基盤の実現に取り組んでいます。

今回の参画により、当社はUCLA CHIPSの参加企業・研究機関との意見交換や共同検討を進めます。対象となるのは、当社が培ってきた以下の技術領域です。

• Nano Copper Deposition：インクジェット方式による高精度な位置制御により、狙った領域のみに銅ナノ粒子インクを精密に吐出し、銅シード層を形成するプラットフォームです。mSAP、SAP、Damasceneプロセスに対応し、高アスペクト比ビアなどの立体インターコネクト構造においても、ビア内部まで連続的な金属被覆を実現します。超微細配線形成に対応することで、AI時代に求められる高密度・高性能パッケージングの実現に貢献します。
• SAphire™：当社独自の自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）を活用した銅ナノペーストのシリーズです。高い接合強度と低抵抗率を両立し、パワー半導体向けダイアタッチ、TIM（熱界面材料）、TGV（ガラス貫通ビア）充填、超高多層PCBのボード間接続などの用途に対応します。

この意見交換や共同検討の機会を通じて、先進パッケージング分野で新たな製造手法の開発を進めます。取り組むのは、I/O密度、放熱、製造性、長期信頼性といった、AIハードウェアの進化に伴う課題の解決です。こうした取り組みにより、半導体産業の発展に寄与します。