エレファンテックCEO 清水信哉がIEEEウェビナーに登壇 先端パッケージング向け超微細配線技術をテーマに講演

2026年8月7日（金）、IEEEの電子パッケージング専門部会「IEEE Electronics Packaging Society（EPS）Santa Clara Valley Chapter」が主催するオンラインウェビナーで、当社CEOの清水信哉が講演します。

講演では、AI時代の先端パッケージングに求められる高密度インターコネクトの課題を取り上げます。当社独自の「Nano Copper Deposition」プラットフォームを紹介し、MSAP・SAP・Damasceneなど複数のプロセスへの対応について説明します。

また、このプラットフォームを活用したソリューションの一例として、「DeepVia™ HDI」「DS-SAP™」「DeepVia™ Silicon」を取り上げます。高アスペクト比ビア形成や超微細配線、立体インターコネクトを通じて、I/O密度の向上、配線設計の改善、プロセス柔軟性の拡大にどのように貢献するかを解説します。

皆さまのご参加を心よりお待ちしております。

講演概要