2021年以前のプレスリリースPress Release

2020年12月31日

資本金額減少手続き完了のお知らせ

2020年11月25日

EIZO株式会社様のウルトラワイド曲面モニターFlexScan® EV3895にP-Flex®を採用いただきました

2020年11月16日

住友商事からのレンタル移籍受け入れのお知らせ

2020年10月7日

日清紡メカトロニクスとエレファンテック、IMPC®技術を用いたADAS搭載車向け成形部品の開発について基本合意

2020年6月1日

三井化学からアディティブマニュファクチャリングセンター長着任のお知らせ

2020年5月7日

インク吐出評価サービス開始のお知らせ

2020年4月23日

商工中金と8億円の融資契約を締結しました

2020年3月12日

省資源効果についての単位表記の誤りにつきまして

2020年2月7日

P-Flex® PET ソルダレジスト色の変更に関するお知らせ

2020年1月10日

トヨタ自動車からのレンタル移籍受け入れ開始のお知らせ

2020年1月9日

社外取締役・社外監査役異動のお知らせ

2019年12月31日

資本金額減少手続き完了のお知らせ

2019年11月28日

東北サテライト・オフィス開設のお知らせ

2019年11月28日

社外取締役異動のお知らせ

2019年11月14日

エレファンテック、18億円の資金調達を行い大型量産実証拠点設立へ

2019年10月15日

三井化学と東大発スタートアップ企業エレファンテックが戦略的提携

2019年7月30日

エプソンと東大発スタートアップ企業エレファンテックが資本業務提携

2019年7月26日

『にぎったり、ふんだり！圧力をつかって“でんきの波”をあやつろう！』六本木ヒルズにて音と光のキッズワークショップ開催

2019年5月8日

片面FPC P-Flex™ シンボル色の変更に関するお知らせ

2019年4月4日

竹尾淳司執行役員就任のお知らせ

2019年2月18日

エレファンテック株式会社 ISO9001 及び ISO14001認証を取得

2018年10月16日

P-Flex® を利用した「Origami Robots with Flexible Circuit Sheets」がACM UbiComp 2018 にてBest Demo Awardを受賞

2018年8月3日

生体電極、電気化学センサーの製造開始のお知らせ

2018年7月4日

FPC 製造から実装までを最短3日で！ワンストップ試作サービス開始のお知らせ

2018年7月2日

P-Flex® PI 製造販売開始のお知らせ

2018年4月18日

CADLUS®対応開始のお知らせ

2018年4月11日

ポリイミドP-Flex®開発品展示のお知らせ

2018年4月6日

「プリント配線板の製造方法」特許取得のお知らせ

2017年12月11日

耐屈曲性に優れる薄型P-Flex®販売開始のお知らせ

2017年11月10日

最先端の組込み技術、IoT技術にフォーカスした総合技術展「ET2017」で展示します

2017年9月7日

総額5億円の資金調達のお知らせ

2017年9月5日

社名変更のお知らせ 「AgIC株式会社」から「エレファンテック株式会社」へ

2017年7月31日

AgIC フレキシブル基板P-Flex® 実装サービス開始のお知らせ

2017年7月31日

AgIC フレキシブル基板のブランド名変更のお知らせ 新ブランド名は「P-Flex®」

2017年5月22日

AgIC オンデマンド AP-2一般受注開始のお知らせ フレキシブル基板の試作費用を5分の1に

2016年8月5日

AgIC株式会社、常温硬化する一液式導電性接着剤「ノーソルダー」を販売開始

2016年2月10日

プリンテッド・エレクトロニクス・ソリューションを提供するAgIC株式会社が1億7,500万円の第三者割当増資を実施

2016年1月13日

プラモデル製作のように接着剤で電子部品を実装、布に回路形成も。紙やPETフィルムに電子回路を描くAgICが、セメダイン社とコラボレート

2015年3月17日

東大発ベンチャー AgIC、電子回路の大判印刷技術を発表

2015年1月13日

東大発ベンチャー AgIC、総額約1億円を調達

2014年11月18日

東大発ベンチャー AgIC、電気回路を描いて消せるペンをKickstarterで事前予約スタート

2014年3月3日

東大発ベンチャー AgIC、家庭用プリンターで作れる電子回路作成キットをKickstarterで事前予約スタート