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【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　名古屋拠点が品質・環境でISO取得

日刊ケミカルニュース（2022年1月27日付）に　エレファンテック　名古屋拠点が品質・環境でISO取得　というタイトルで掲載されました。 エレファンテックはこのほど、フレキシブル基板「P‐Flex」の大規模量産実証拠点・AMC名古屋（名古屋市南区：三井化学名古屋工場内）が、品質マネジメントシステムの国際認証規格「ISO9001」と、環境マネジメントシステムの国際認証規格「ISO14001」の認証を取得したと発表した。（記事より引用）

【メディア掲載情報】日本経済新聞："エプソン、自前主義から脱却「共創」でスピードアップ " でエレファンテックが紹介されました。

日本経済新聞（2021年12月14日付）”エプソン、自前主義から脱却　「共創」でスピードアップ” の記事でエレファンテックがセイコーエプソン様の共創企業のひとつとして紹介されました。 今年から名古屋市で基板の量産工場が稼働しており、23年には基板製造装置の販売も始める計画。清水信哉社長は「30年には新規の製造装置で世界トップシェアを目指す」と意気込む。独自のインクジェットプリントヘッドの外部販売拡大を目指すエプソンにとって、プリンター以外の用途開拓としても期待は大きい。 エレファンテック本社内にはエプソンの研究拠点もある。独自のプリントヘッドを搭載した研究開発用のインクジェット装置などを配備。エレファンテックとも連携しながらインクジェット技術の新しい可能性を探る。（記事より引用） メディア掲載一覧 ▶ 日本経済新聞 掲載一覧 ▶ メディア記事に掲載された記事を読む

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　気密性検査装置にFPCが量産採用

日刊ケミカルニュース（2021年12月9日付）に　エレファンテック　気密性検査装置にFPCが量産採用　というタイトルで掲載されました。 通常、FPCの採用は機器の小型化に適しているが、ロットサイズによっては初期コストが課題となり、占有スペースの大きなケーブル配線を採用せざるを得ないケースは少なくない。エレファンテックの「P‐Flex」はその製法上、量産コスト・開発コストの負担が少なく、ロットサイズにかかわらずモジュールの小型化に貢献できるという特長があり、今回の採用の決め手となった。（記事より引用）

【メディア掲載情報】日刊工業新聞（ニュースイッチ）：【ディープテックを追え】電子回路を印刷。持続可能なモノづくりの実現へ

日刊工業新聞　ニュースイッチ（2021年12月6日付）【ディープテックを追え】シリーズに「電子回路を印刷。持続可能なモノづくりの実現へ」というタイトルで記事が掲載されました。 ２３年からは、製造装置の外販を計画する。量産工場の安定運営を通じ、製品の性能をアピールしながら拡販する。特に、技術に興味を示すのは電子回路大国の中国や台湾だ。日本よりも水資源の制約が大きい両国にとって、コストダウン以上に環境負荷の軽減は経営課題だ。３０年に電子回路基板の１０％を同社の装置で作ることを目標に掲げる。製品量産による技術の確立と、製造装置の拡販の両輪で持続可能なモノづくりを実現する。（記事より引用） メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

【メディア掲載情報】日本経済新聞：2021年「NEXTユニコーン調査」にエレファンテックが掲載されました。

日本経済新聞社が実施した「NEXTユニコーン調査2021」の結果が公表され NEXTユニコーン調査で、未来のユニコーン企業の1社としてエレファンテックを掲載頂きました。 ■次の産業界の主役を探せ　NEXTユニコーン調査 調査・データについて 調査は2017年から実施しており、今回は5回目。ベンチャーキャピタル（VC）からの推薦を参考に、おおむね創業20年以内の国内の未上場企業を調べた。対象企業は年によって一部入れかわる。21年は188社から回答を得て、175社について分析した。推計企業価値は21年9月末時点の数値で、登記簿の情報をベースに各社への取材も踏まえて日本経済新聞社が推計した。原則として直近の第三者割当増資における株式の発行価格に、ストックオプション（新株予約権）などの潜在株式を含めた発行株式の総数を掛けて算出。一部企業は株式譲渡による価格を用いた。増資などの後の市場環境や業績の変化による企業価値の変動は考慮していない。登記簿情報取得、企業価値推計に関して投資家向けサービスのケップルの協力を得た。 メディア掲載一覧 ▶ 日本経済新聞 掲載一覧 ▶ メディア記事に掲載された記事を […]

【メディア掲載紹介】月刊プラスチックス ：環境負荷と初期投資を抑えた樹脂・電子回路一体化の新工法

日本工業出版が発行する月刊プラスチックス2020年12月号の特集「MIDの進展状況」に、 弊社中島が執筆した記事「環境負荷と初期投資を抑えた樹脂・電子回路一体化の新工法」が掲載されました。 樹脂に電子回路の価値を付与する取り組みでは、これまでの初期投資やコストの課題があった。環境負荷を削減しつつ、特殊な工程をなるべく減らすことでコストを抑えた樹脂・電子回路一体化の工法「IMPC」について、実例を交えながら解説する。（概要説明より引用） 記事概要案内と購入はこちらで確認いただけます。 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　PI基材のFPCが米安全認証取得

日刊ケミカルニュース（2021年11月1日付）に　エレファンテック　PI基材のFPCが米安全認証取得　というタイトルで掲載されました。 　プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発やサービス提供を行うエレファンテックはこのほど、自社で製造するポリイミド樹脂（PI）を基材とするフレキシブルプリント基板（FPC）の「P-Flex®PI」が、米国の国際的な第3者試験・認証機関のULから難燃性規格「V-0」に関する認証を取得したと発表した。今回の認証取得を機に、「P-Flex®PI」の信頼性と安全性の高さの認知向上を図り、より多くのユーザーに向けて同製品を訴求していく考えだ。（記事より引用）

【メディア掲載紹介】日本経済新聞：エレファンテック「プリント基板製造装置で世界首位に」

日本経済新聞（2021年10月20日付）に「エレファンテック「プリント基板製造装置で世界首位に」」というタイトルで記事が掲載されました。 メディア掲載一覧 ▶ 日本経済新聞 掲載一覧 ▶ メディア記事に掲載された記事を読む

【メディア掲載紹介】fabcross：エレファンテック、開発研究拠点「新木場R&Dセンター」新設

fabcross（2021年10月13日付）に「エレファンテック、開発研究拠点「新木場R&Dセンター」新設」 というタイトルで記事が掲載されました。 同社は、材料と装置を一貫して開発研究できる新木場R&Dセンターを東京都江東区新木場に開設。延床面積578平方メートルで2階建ての同センターは、1階にクリーンルームを設置してインクジェットを中心とした装置開発を、2階ではインクや表面処理を中心とした材料評価、開発を行う。材料から装置、プロセスまでを一貫して研究することで、無駄なくプロセス開発できる環境を目指す。（記事より引用） メディア掲載一覧 ▶ fabcross 掲載一覧 ▶ メディア記事に掲載された記事を読む

【メディア掲載紹介】日本経済新聞：エレファンテック、新木場に研究拠点　22年1月稼働へ

日本経済新聞（2021年10月12日付）に「エレファンテック、新木場に研究拠点　22年1月稼働へ」というタイトルで記事が掲載されました。 メディア掲載一覧 ▶ 日本経済新聞 掲載一覧 ▶ メディア記事に掲載された記事を読む

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　「新木場R&Dセンター」を開設

日刊ケミカルニュース（2021年10月8日付）に　エレファンテック　「新木場R&Dセンター」を開設　というタイトルで掲載されました。 プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発やサービス提供を行うエレファンテックは7日、東京・江東区に「新木場R&Dセンター」を新規に開設すると発表した。 同センターでは、インク材料からインクジェット（IJ）装置まで垣根なく一貫して研究開発を行うことで、効率的なプロセスを開発する環境を整備するとともに、IJによる環境に優しいものづくりの研究開発と社会への普及を加速していく考えだ。（記事より引用）

【メディア掲載紹介】EE Times Japan：インクジェット方式のNi電極・配線形成工程開発へ

EE Times Japan（2021年10月7日付）に「Niインクの組成や焼成条件を検討　インクジェット方式のNi電極・配線形成工程開発へ」というタイトルで掲載されました。 　今回のプロジェクトでは、大阪技術研が開発した直径50nm以下のNiナノ粒子を用い、SSテクノがインク調合開発を行う。エレファンテックはインクジェットプロセスの開発に取り組み、電極層のさらなる薄膜化を目指す。 　こうした中で3者は、インクジェットヘッドに適したNiナノインクの組成や、印刷後の導電性を確保するための焼成条件などを検討していく。エレファンテックは金属インク種のバリエーションを拡充し、電子部品製造プロセスをはじめ、さまざまな分野においてインクジェットプロセスを適用していく考えである。(記事より引用)

NEDO広報誌「Focus NEDO」 第82号に弊社が紹介されました。

NEDO（国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構）の広報誌「Focus NEDO」第82号にNEDOの研究開発型スタートアップ支援事業に採択された注目企業として弊社を紹介いただきました。 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　電子部品に向けNiナノインク開発へ

日刊ケミカルニュース（2021年10月6日付）に「エレファンテック　電子部品に向けNiナノインク開発へ」というタイトルで掲載されました。 エレファンテックによれば「IJ印刷可能なインクがなかなか見つからないため、今回の開発に踏み切った」とのこと。同社は金属インク種のバリエーション拡充を図り、電子部品製造プロセスをはじめとする新しい分野でのIJ活用事業をより一層推進していく考えだ。(記事より引用)

【メディア掲載紹介】EE Times Japan：エレファンテック、P-Flex®PIに銅膜厚12µm品追加

EE Times Japan（2021年9月17日付）に「エレファンテック、P-Flex®PIに銅膜厚12µm品追加」というタイトルで掲載されました。 今回、「印刷プロセス」と「めっきプロセス」を同時に最適化した。これにより、めっきの初期反応性が向上し、安定した高速成長を実現することができた。この結果、12µmという銅膜厚においても、量産レベルで3つの重要な要素をクリアすることに成功したため、商品化を決めた。(記事より引用)

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　新開発、厚膜フレキシブル基板を投入

日刊ケミカルニュース（2021年9月17日付）に「エレファンテック　新開発、厚膜フレキシブル基板を投入」というタイトルで掲載されました。 今回開発した厚膜の「P-Flex®PI」は、エレファンテックの大規模量産実証拠点「AMC名古屋」での生産を予定する。同拠点の現在の生産能力は月産2万㎡。厚膜タイプを加えラインアップを強化し、既存品と合わせでフル生産を目指す。(記事より引用)

【メディア掲載情報】日刊工業新聞：エレファンテック、ＦＰＣを高速無電解めっきで膜厚化

日刊工業新聞（2021年9月16日付）に「エレファンテック、ＦＰＣを高速無電解めっきで膜厚化」というタイトルで記事が掲載されました。 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

【メディア掲載紹介】CQ出版社 トランジスタ技術Jr. ：最新技術紹介　回路と樹脂の一体成形技術

CQ出版社トランジスタ技術Jr. 2021夏号No.46（7月10日発行）の特集記事「最新技術紹介　回路と樹脂の一体成形技術」で、エレファンテックIMPC の回路と樹脂の一体成形技術について取り上げていただきました。 内容の詳細はこちらでご覧いただけます。 この特集記事はトランジスタ技術2021年8月号でトラ技Jr. 2021年夏号(no.46)とじ込み フレキシブル基板の世界 としても掲載されています。 画像はCQ出版社twitterより メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

【メディア掲載紹介】日経 xTECH：阪大がフッ素樹脂への接合に新手法　ミリ波アンテナでの活用期待

日経 xTECH （2021年6月28日付）「阪大がフッ素樹脂への接合に新手法　ミリ波アンテナでの活用期待」という記事で弊社のピュアアディティブ法による、PTFE / 銀 / 銅の3層のFPC製造についても触れていただきました。 （弊社杉本からのコメント） 日経 xTECHさん、掲載ありがとうございます。そして、ご協力いただいている大阪大学の大久保先生、多くの協業先の皆さんに感謝いたします。 本記事の内容は接着学会で発表された内容を受けたものですが、記事内の『PTFEと銀ナノインクの間の表面粗度が大きく、』という部分ですが、今回作成したPTFE基板の伝送損失が大きいと考えられるのは、銀ナノ粒子をシード層とした導体層のPTFEと密着している側の界面比導電率の計測結果が悪かったことによります。この界面比導電率の悪さは、バルクの銅に比べて焼成された銀ナノ粒子層の体積抵抗率が悪いことに起因しています。銀ナノ粒子は100~200℃で焼成するとポーラス構造が形成されますが、ポーラス構造のない銅に比べると銀ナノ粒子層部分はどうしても抵抗が高くなってしまいます。 今後は、違う材料を積層することで高周波 […]

【メディア掲載紹介】MONOist：レーザー加工とインクジェット印刷を組み合わせたFPCの受注開始

MONOist（2021年5月26日付）に「レーザー加工とインクジェット印刷を組み合わせたFPCの受注開始」という記事で紹介頂きました。 インクジェットでパターンの大枠を形成し、レーザー加工で最終仕上げをする工法により、加工に時間がかかるレーザー加工の弱点に対処しつつ、型レスの利点も維持し、量産性と微細化の両立に成功した。同社は今後、50／50µm製品にも対応する予定だ。(記事より引用)