エレファンテック、半導体パッケージ基板の配線微細化を実現する新製法DS-SAP™を開発Dual Seedによってシード薄膜化を実現し、AI向け半導体の計算能力向上に貢献
エレファンテック、無加圧接合に対応したパワー半導体向け接合材SAphire™ D02を開発加圧低温接合に続いて無加圧低温接合を実現し、プロセス自由度を向上
エレファンテック、AIサーバ基板向け高アスペクトマイクロビア導電化ソリューションDeepVia™ HDIを開発 AR3以上の超高アスペクトビアも実現し、AIコンピューティングを加速