エレファンテック、無加圧接合に対応したパワー半導体向け接合材SAphire™ D02を開発加圧低温接合に続いて無加圧低温接合を実現し、プロセス自由度を向上
エレファンテック、次世代半導体パッケージ向けガラスビア用
銅ナノペースト SAphire™ Gを開発高AR TGVへの低収縮で高耐久な導体形成を実現、次世代パッケージの普及に貢献
エレファンテック、半導体3D集積向け高アスペクト比ビア シード形成ソリューションDeepVia™ Siliconを開発高アスペクト比化が進むシリコンビアに新たなシード層形成手法を提案
