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【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　電子部品に向けNiナノインク開発へ

日刊ケミカルニュース（2021年10月6日付）に「エレファンテック　電子部品に向けNiナノインク開発へ」というタイトルで掲載されました。 エレファンテックによれば「IJ印刷可能なインクがなかなか見つからないため、今回の開発に踏み切った」とのこと。同社は金属インク種のバリエーション拡充を図り、電子部品製造プロセスをはじめとする新しい分野でのIJ活用事業をより一層推進していく考えだ。(記事より引用)

第4回 名古屋 オートモーティブワールド 出展のお知らせ

10月27日（水）から10月29日（金）まで開催される第4回 名古屋 オートモーティブ ワールド に日清紡メカトロニクス株式会社、日清紡精機広島株式会社、南部化成株式会社と共同で出展をいたします。

「スタートアップエコシステム　東京コンソ―シアム」の支援対象企業に選定されました。

エレファンテックは「スタートアップ・エコシステム　東京コンソーシアム」の「スタートアップエコシステム　東京コンソ―シアム」における新規取組「ディープ・エコシステム」の支援対象企業として選定されました。

【動画紹介】エレファンテック社長プレゼンテーション 2021年9月

エレファンテックの事業をよりよく知っていただくため、社長の清水が、会社の狙う目標、戦略、現状について説明を行います。 ご興味を持って頂いた方はお気軽にご連絡下さい！ 採用 recruiting@elephantech.co.jp パートナリング等 ir@elephantech.co.jp エレファンテック社長が解説（8:36）

緊急対策訓練を行いました。

エレファンテックでは緊急事態に備えて、事態を安全に収束できるよう定期的に訓練を実施しています。 先日行った訓練のようすをご紹介します。

【メディア掲載紹介】EE Times Japan：エレファンテック、P-Flex®PIに銅膜厚12µm品追加

EE Times Japan（2021年9月17日付）に「エレファンテック、P-Flex®PIに銅膜厚12µm品追加」というタイトルで掲載されました。 今回、「印刷プロセス」と「めっきプロセス」を同時に最適化した。これにより、めっきの初期反応性が向上し、安定した高速成長を実現することができた。この結果、12µmという銅膜厚においても、量産レベルで3つの重要な要素をクリアすることに成功したため、商品化を決めた。(記事より引用)

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　新開発、厚膜フレキシブル基板を投入

日刊ケミカルニュース（2021年9月17日付）に「エレファンテック　新開発、厚膜フレキシブル基板を投入」というタイトルで掲載されました。 今回開発した厚膜の「P-Flex®PI」は、エレファンテックの大規模量産実証拠点「AMC名古屋」での生産を予定する。同拠点の現在の生産能力は月産2万㎡。厚膜タイプを加えラインアップを強化し、既存品と合わせでフル生産を目指す。(記事より引用)

【メディア掲載情報】日刊工業新聞：エレファンテック、ＦＰＣを高速無電解めっきで膜厚化

日刊工業新聞（2021年9月16日付）に「エレファンテック、ＦＰＣを高速無電解めっきで膜厚化」というタイトルで記事が掲載されました。 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

「キッズワークショップ2021」世界に一つだけ！自分だけのオリジナルマスクを作ろう！ を開催いたしました。

エレファンテック主催『キッズワークショップ2021』開催レポート。親子でオリジナルマスク作りと昇華転写体験を通して、サステナブルなものづくりの楽しさとアップサイクルの面白さを紹介します。

【登壇のお知らせ】EAJ公開シンポジウム「ネクストイノベーターへ伝える起業・創業の魅力」

日本工学アカデミーの若手委員会と大阪大学産業科学研究協会/PE研究会との共催で開催される EAJ公開シンポジウム「ネクストイノベーターへ伝える起業・創業の魅力」において弊社清水が登壇。

【講演のお知らせ】『インクジェットものづくりとSDGsの交差点』

一般社団法人日本画像学会 の 第90回イメージングカフェにて『インクジェットものづくりとSDGsの交差点　～ “金にならない”ESG対応技術はどうやって推進するのか ～』 という題で、弊社杉本がZoomでのオンライン講演。

フレキシブル基板が導入される背景とその実例 (2021/08/19更新)

フレキシブル基板（FPC）の導入背景とメリットをわかりやすく解説。リジッド基板との比較や配線の簡素化、省スペース化などの実例を通じて、フレキシブル基板が選ばれる理由を紹介します。

FPC置き換えによる環境負荷低減 のご提案（2）～枯渇しつつある銅～

今回の記事では、銅の現状とサステイナブルなモノづくりについて一緒に考えてみたいと見たいと思います。

FPC置き換えによる環境負荷低減 のご提案（1）

エレファンテックの独自のピュアアディティブ®法では、使用エネルギーや水の他、廃棄物の量では他の従来製法比で1/10以下に抑えている他、使用する銅資源は約7割減に抑えることができます。型が不要なことに加えて、このような使用資源減のよるフレキシブル基板製造コスト削減も一つの大きなメリットです。

【当社求人へ応募を検討いただいている方へ】エレファンテックのご紹介

私たちは世界初の製造技術「ピュアアディティブ®法」でフレキシブル基板の製造開発を行っているスタートアップ企業です。現在、事業の拡大に向けて主に営業職や技術職の採用を積極的に行っています。

【Elephantech Story :1】エレファンテックの歩み

エレファンテックに興味を持ってくださる方も多いのですが、製造業のスタートアップというと具体的にどんな会社なのかがイメージが沸きにくいという声も頂きます。少しでも当社の雰囲気や想いをお伝えできれば嬉しいです。

フレキシブル基板（FPC）とは【初心者向け】 (2021/07/14更新)

フレキシブル基板とは何か、「普通の基板」であるリジッド基板と比べたフレキシブル基板の特徴、そして使用上の注意点について、プリント基板に詳しくない方向けに紹介します。

【メディア掲載紹介】CQ出版社 トランジスタ技術Jr. ：最新技術紹介　回路と樹脂の一体成形技術

CQ出版社トランジスタ技術Jr. 2021夏号No.46（7月10日発行）の特集記事「最新技術紹介　回路と樹脂の一体成形技術」で、エレファンテックIMPC の回路と樹脂の一体成形技術について取り上げていただきました。 内容の詳細はこちらでご覧いただけます。 この特集記事はトランジスタ技術2021年8月号でトラ技Jr. 2021年夏号(no.46)とじ込み フレキシブル基板の世界 としても掲載されています。 画像はCQ出版社twitterより メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへ

これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。 エレファンテックの開発したピュアアディティブ®︎法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという製造方法です。

【学会発表のご報告】「インクジェットを利用した高周波対応フレキシブルプリント配線板 (Cu/ Ag/ PTFE) のエコフレンドリーな作製方法の開発」

大阪大学大久保先生と協業で行っている「熱アシストプラズマによるPTFEの表面改質を活用した高周波向けPTFE基板の開発」について、6月25日に開催された日本接着学会で「インクジェットを利用した高周波対応フレキシブルプリント配線板 (Cu/ Ag/ PTFE) のエコフレンドリーな作製方法の開発」という題で学会発表をしました。