エレファンテック、SEMICON TAIWAN 2026 に出展
エレファンテックは、2026年9月2日から4日まで、台湾・台北市で開催される SEMICON TAIWAN 2026 に出展します。
SEMICON TAIWANは、SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）が主催する展示会です。台湾の半導体エコシステムと世界のマイクロエレクトロニクス業界をつなぎ、企業・政府・学術機関・研究機関が一堂に会する場となっています。
展示会情報
| 展示会名 | SEMICON TAIWAN 2026 |
| 開催期間 | 2026年9月2日（水）～4日（金） |
| 会場 | TaiNEX 台北南港展覧館（台湾台北市） |
| ブース | TaiNEX 2号館 7階 No.T9404（Silicon Startups Zone内） |
展示内容は以下のとおりです。
- Nano Copper Deposition：
従来の無電解銅めっきでは困難だった高アスペクト比ビア内部へのシード層形成を実現する技術です。インクジェット方式で銅ナノインクを選択的に塗布し、必要な箇所にのみシード層を形成します。高アスペクト比マイクロビアを導電化する「DeepVia™ HDI」と、半導体パッケージ基板向けに、ビア内の均一なシード層と表面の薄いシード層を両立させる「DS-SAP™」をご紹介します。
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SAphire™ 銅ナノペーストファミリー：
当社独自の自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）技術を用いた低温焼結型の銅ナノペーストです。ガラスコア基板向けTGV充填に対応する「SAphire™ G」と、超高多層基板の基板ブロック間を低抵抗で接続する「SAphire™ B」をご紹介します。
登壇情報
Silicon Startups Stageにて、プレゼンテーション（英語）を行います。
| 日時 | 2026年9月2日（水） 15:20 – 15:30（現地時間） |
| テーマ | Nanotechnology for Next-Generation Semiconductor Packaging and AI Infrastructure |
| 登壇セッション | Session 3 – Advanced Packaging, Chiplets & Heterogeneous Integration |
| 登壇者 | 岡本 宣彦 | Global Marketing, Elephantech Inc. |
展示やプレゼンテーションを通して、当社の最新技術を紹介します。台湾をはじめとする半導体関連企業の皆様のご来場をお待ちしております。当社技術やその応用について、ぜひお気軽にご相談ください。