エレファンテック、IMPACT-IAAC 2026およびTPCA Show 2026に参加 CEOの清水が登壇し、次世代プリント基板・先端パッケージング向けソリューションを紹介
エレファンテックは、台湾・台北市で開催される「IMPACT-IAAC 2026」と「TPCA Show 2026」に参加します。
IMPACT-IAAC 2026は、半導体パッケージングとPCB分野の国際技術会議です。当社は技術紹介とサンプル展示を行います。また、10月20日（火）には、当社CEOの清水信哉が登壇し、銅ナノ材料を活用した次世代プリント基板・先端パッケージング向けソリューションを紹介します。
TPCA Showは、台湾電路板協会（Taiwan Printed Circuit Association：TPCA）が主催する、PCBを中心とした電子産業の国際展示会です。PCB製造関連技術に加え、AI、先端パッケージング、グリーンテクノロジーなど、電子産業の幅広い分野を扱います。当社は、台湾のビジネスパートナーである新武股份有限公司（SHINBU CORPORATION）のブースで、技術パネルとサンプルを展示します。
| イベント | IMPACT-IAAC 2026 |
| 登壇日時 | 2026年10月20日（火）13:00～13:30（現地時間） |
| 会場 | 台北南港展覧館2館（TaiNEX 2）7F 703 |
| プレゼンテーション | Advanced Vertical Interconnects Utilizing Copper Nanomaterials |
| 登壇者 | 清水信哉 | エレファンテック株式会社 代表取締役社長 / CEO / Founder |
- Nano Copper Deposition
Nano Copper Depositionは、銅ナノインクとインクジェットを活用し、必要な箇所にシード層を選択的に形成する技術です。これにより、従来の無電解銅めっきでは対応が難しかった高アスペクト比ビア内部にも、形状に沿って連続したシード層を形成できます。
展示では、HDI基板向けの「DeepVia™ HDI」と、半導体パッケージ基板向けの「DS-SAP™」をご紹介します。 -
SAphire™ 銅ナノペーストファミリー
当社独自の自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）技術を用いた銅ナノペーストです。低温焼結と高い接合強度を特長とする、ダイアタッチやTIM（Thermal Interface Material）用途向けの「SAphire™ D」と、ガラスコア基板のTGV充填に対応する「SAphire™ G」をご紹介します。
| イベント | IMPACT-IAAC 2026 |
| 展示期間 | 2026年10月19日（月）～21日（水） |
| 会場 | 10月19日：台北漢來飯店 3F 水晶廳 |
| 10月20日：台北南港展覧館2館（TaiNEX 2）7F 701E | |
| 10月21日：台北南港展覧館2館（TaiNEX 2）7F 701E |
| イベント | TPCA Show 2026 |
| 開催期間 | 2026年10月20日（火）～22日（木） |
| 会場 | 台北南港展覧館1館（TaiNEX 1） |
| ブース | M-1117（新武股份有限公司 / SHINBU CORPORATION） |
展示や登壇を通して、当社の最新技術をご紹介します。先端PCB設計や先端パッケージングへの適用についても、ぜひお気軽にご相談ください。